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來源：快科技

快科技6月30日消息，驍龍8 Gen3已經確定將會在10月份發(fā)布，而最早11月就會有手機陸續(xù)發(fā)布。

(相關資料圖)

按照以往慣例，小米極大可能會拿下官方指定的全球首發(fā)，但這次可能會被自家兄弟Redmi“搶”走了。

據(jù)海外最新消息，Redmi K70系列近日已經現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。

三款對應的具體型號為：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。

之前我們就曾科普過，Redmi/小米代號中的前四位數(shù)字代表著預計上市時間，而這三款機型的規(guī)劃是2023年11月。

按照時間來看，Redmi K70無疑將是首批驍龍8 Gen3機型，Pro版會搭載這款最新的旗艦芯片。

鑒于小米與Redmi若同期發(fā)布，在市場規(guī)劃上會有些“撞車”，也會影響銷量，因此小米14可能會退讓一步，延期在12月發(fā)布。

因此，有不少爆料者認為，Redmi K70系列將首發(fā)驍龍8 Gen3旗艦芯片。

至于K70標準版，預計將繼續(xù)采用驍龍8 Gen2，而K70E或許會用上驍龍8+/天璣9000級芯片，正好對應前一代的升級。

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責任編輯：建嘉

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