宇邦新材:融資凈償還221.09萬(wàn)元,融資余額3950.79萬(wàn)元(02-06)
2023年2月6日宇邦新材融資凈償還221 09萬(wàn)元,融資余額3950 79萬(wàn)元
(相關(guān)資料圖)
宇邦新材融資融券信息顯示,2023年2月6日融資凈償還221.09萬(wàn)元;融資余額3950.79萬(wàn)元,較前一日下降5.3%。
融資方面,當(dāng)日融資買入337.99萬(wàn)元,融資償還559.09萬(wàn)元,融資凈償還221.09萬(wàn)元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量200股,融券余額1.59萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)3952.38萬(wàn)元。
宇邦新材融資融券交易明細(xì)(02-06)
宇邦新材歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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